Low Profile Copper Foil (LP -SP/B)
●Kapal: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
●Karaniwang Lapad: 1290mm, maaaring gupitin bilang kahilingan sa laki
●Kahoy na kahon na pakete
●ID:76 mm, 152 mm
●Haba: Customized
●Sample ay maaaring maging supply
Ang foil na ito ay pangunahing ginagamit para sa mga multilayered na PCB at high-density circuit board, na nangangailangan ng pagkamagaspang sa ibabaw ng foil na mas mababa kaysa sa regular na copper foil upang ang kanilang mga pagganap tulad ng pagbabalat ng resistensya ay maaaring manatili sa isang mataas na antas.Ito ay kabilang sa isang espesyal na kategorya ng electrolytic copper foil na may kontrol sa pagkamagaspang.Kung ikukumpara sa regular na electrolytic copper foil, ang mga kristal ng LP copper foil ay napakahusay na equiaxed grains (<2/zm).Naglalaman ang mga ito ng mga lamellar na kristal sa halip na mga columnar, habang nagtatampok ang mga ito ng mga patag na tagaytay at mababang antas ng pagkamagaspang sa ibabaw.Mayroon silang mga merito bilang mas mahusay na katatagan ng laki at mas mataas na tigas.
●Mababang profile para sa FCCL
●Mataas na MIT
●Napakahusay na etchability
●Ang ginagamot na foil ay pink o itim
●3 layer na FCCL
●EMI
Pag-uuri | Yunit | Pangangailangan | Paraan ng Pagsubok | ||||||||
Nominal na kapal | Um | 12 | 18 | 25 | 35 | 50 | 70 | 105 | IPC-4562A | ||
Timbang ng Lugar | g/m² | 107±5 | 153±7 | 225±8 | 285± 10 | 435±15 | 585± 20 | 870±30 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | ||
Kadalisayan | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | ||||||||
pagkamagaspang | Makintab na bahagi (Ra) | սm | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 | |||||||
Matte side(Rz) | um | ≤4.5 | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤12 | ≤14 | |||
Lakas ng makunat | RT(23°C) | Mpa | ≥207 | ≥276 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||||
HT(180°C) | ≥138 | ||||||||||
Pagpahaba | RT(23°C) | % | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥8 | ≥10 | ≥12 | ≥12 | IPC-TM-650 2.4.18 | |
HT(180°C | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥8 | ≥8 | ||||
Resistivity | Ω.g/m² | ≤0.17 0 | ≤0.1 66 |
| ≤0.16 2 |
| ≤0.16 2 | ≤0.16 2 | IPC-TM-650 2.5.14 | ||
Lakas ng Balat(FR-4) | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 |
| ≥1.6 |
| ≥1.6 | ≥2.1 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Pinholes at Porosity | Numero |
|
| No | IPC-TM-650 2.1.2 | ||||||
Anti-oksihenasyon | RT(23°C) | Days |
|
| 180 | ||||||
HT(200°C) | Mga minuto |
|
| 30 |
Karaniwang Lapad,1295(±1)mm, Saklaw ng lapad:200-1340mm.Mayo ayon sa kahilingan ng customer na sastre.